加载中
手机外壳铆压15颗点位(ID:506611)
免责申明: 本网站模型由用户自行上传,如权利人发现存在误传其作品情形,请及时与本站联系。
立即下载
此图纸下载需要45金币
图纸ID:506611
文件大小:50.82M
软件版本:PARASOLID,SOLIDWORKS 2011
图纸格式:sldprt,sldasm,x_t
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2020-04-03
图纸介绍:
发布者
凌晨两点半
作品: 17446
粉丝: 189
猜你喜欢
简易黑莓BlackBerry Q10手机
SOLIDWORKS
2024-01-10 14:59
手机3快照1
AUTOCAD
2025-02-06 17:04
安卓手机支架
SOLIDWORKS,STL
2025-01-21 18:53
置物架
SOLIDWORKS
2024-12-01 22:20
手机擦胶机
PARASOLID,STEP
2024-01-15 10:11
Phone 13 Pro Max Mini手机系列模型
SOLIDWORKS,STEP,STL
2024-11-25 09:14
提示
×

下载该图档需要消耗45金币!

确认下载
客服
TOP