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半导体器件封装烤箱(ID:615262)
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图纸ID:615262
文件大小:3.53M
软件版本:SOLIDWORKS 2023,STEP
图纸格式:sldprt,sldasm,step
参数/编辑:可修改,包括参数
上传时间:2024-08-30
图纸介绍:
发布者
屿双网zkny
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